삼성, 글로벌 팹리스에 3나노 공정설계 키트 배포

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삼성전자는 14일(현지시각) 미국 캘리포니아 샌타클래라에서 ‘삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 포럼 2019’를 열고 글로벌 팹리스(반도체 전문설계) 업체들에 차세대 3나노 GAA(Gate-All-Around)의 공정설계 키트를 배포했다고 15일 밝혔다. 이 공정은 최신 양산 공정보다 소비전력은 50% 줄이고 성능은 35% 향상시킬 수 있어 차세대 반도체..



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